附件 4
印制电路板行业规范条件企业年度自查报告
企业名称：
（加盖公章）
企业地址：
联系人姓名：
联系人电话：
联系人邮箱：
填表日期 ：
年
月
日
一、企业基本情况 企业名称 无变更□
变更□
变更后名称：
股权结构情况 无变更□
变更□ （需填写前三名股东名称及持股比例）
1. 2. 3. 企业经营范围 无变更□ 变更□ （勾选现经营类型）
单面板□ 双面板□ 多层板□ HDI□ 挠性板□ 刚-挠结合板□
IC 载板□
金属基板□
样板、小批量板、特色板□
是否上市公司 否□ 是□ 申报时已上市□ 申报时未上市□（需注明上市地点及代码）
是否航天、航空、军工配套 否□
是□ 申报时已配套□ 申报时未配套□ 是否采用全印制电子技术制造工艺项目 否□
是□ 申报时已采用□ 申报时未采用□ 法人代表 无变更□
变
更□ （需注明变更人）
职工总数（人）
其中技术人员人数
上年度总资产（万元）
所在产业园区及地址
上年度期末流动资产（万元）
上年度负债总额（万元）
上年度期末流动负债（万元）
上年度经营活动产生的现金流量净额（万元）
上年度主营业务收入（万元）
上年度利润总额（万元）
上年度存货（万元）
企业研发投入（含工艺改进（万元）
专利数量（已授权）
发明专利数量
实用新型专利数量
外观设计专利数量
二、项目变更情况 主营产品类型 原有：
现有：
生产线变更情况 1. 单面板 无变更□
原有生产线
条 变
更□
合计现有生产线
条 新增生产线
条， 投产日期
，投资金额
万元
改扩建生产线
条，投产日期
，投资金额
万元
新建及改扩建项目产出投入比（年产值/项目总投资）：
2. 双面板 无变更□
原有生产线
条 变
更□
合计现有生产线
条 新增生产线
条， 投产日期
，投资金额
万元
改扩建生产线
条，投产日期
，投资金额
万元
新建及改扩建项目产出投入比（年产值/项目总投资）：
3. 多层板 无变更□
原有生产线
条 变
更□
合计现有生产线
条 新增生产线
条， 投产日期
，投资金额
万元
改扩建生产线
条，投产日期
，投资金额
万元
新建及改扩建项目产出投入比（年产值/项目总投资）：
4. HDI 无变更□
原有生产线
条 变
更□
合计现有生产线
条 新增生产线
条， 投产日期
，投资金额
万元
改扩建生产线
条，投产日期
，投资金额
万元
新建及改扩建项目产出投入比（年产值/项目总投资）：
5. 挠性板 无变更□
原有生产线
条 变
更□
合计现有生产线
条 新增生产线
条， 投产日期
，投资金额
万元
改扩建生产线
条，投产日期
，投资金额
万元
新建及改扩建项目产出投入比（年产值/项目总投资）：
6. 刚-挠结合板 无变更□
原有生产线
条 变
更□
合计现有生产线
条 新增生产线
条， 投产日期
，投资金额
万元
改扩建生产线
条，投产日期
，投资金额
万元
新建及改扩建项目产出投入比（年产值/项目总投资）：
7. IC 载板 无变更□
原有生产线
条 变
更□
合计现有生产线
条 新增生产线
条， 投产日期
，投资金额
万元
改扩建生产线
条，投产日期
，投资金额
万元
新建及改扩建项目产出投入比（年产值/项目总投资）：
8. 金属基板 无变更□
原有生产线
条 变
更□
合计现有生产线
条 新增生产线
条， 投产日期
，投资金额
万元
改扩建生产线
条，投产日期
，投资金额
万元
新建及改扩建项目产出投入比（年产值/项目总投资）：
9.样板、小批量板、特色板 无变更□
原有生产线
条 变
更□
合计现有生产线
条 新增生产线
条， 投产日期
，投资金额
万元
改扩建生产线
条，投产日期
，投资金额
万元
新建及改扩建项目产出投入比（年产值/项目总投资）：
产品类型 产品类型 占比(%) 人均产值 （万元人民币/年•人）
上一年产能 (万平方米) 上一年产量 (万平方米) 预计本年产能 (万平方米) 预计本年产量 (万平方米) 单面板□
双面板□
多层板□
HDI □
挠性板□
刚-挠 结合板□
IC 载板□
金属基板□
样板、小批量板、特色板□
备注（可另附页）：
如是航天、航空、军工等行业用印制电路板产品的生产企业，以及采用全印制电子技术制造工艺的项目等，详细描述产品特点、市场份额等信息)
三、关键技术指标和加工能力 是否变更 无变更□
变更□ 单面板□ 最小线宽/间距：
μm /
μm， 最小孔径：
μm，最小阻焊桥：
μm； 双面板□ 最小外层线路：
μm /
μm， 最小孔径：
μm，最小阻焊开窗：
μm， 最小阻焊桥：
μm， 最小孔厚径比：
； 多层板□ 最小外层线路：
μm /
μm， 最小内层线路：
μm，最小孔径：
μm， 最小阻焊开窗：
μm，最小阻焊桥：
μm， 最小孔厚径比：
，钻孔位置精度：
μm； HDI □ 最小外层线路：
μm /
μm， 最小内层线路：
μm /
μm， 最小阻焊开窗：
μm，最小阻焊桥：
μm， 最小 BGA 节距：
μm，最小盲孔孔径：
μm， 钻孔位置精度：
μm； 挠性板□ 最小线宽/间距：
μm /
μm， 最小孔径：
μm； 刚-挠结合板□ 最小外层线路：
μm /
μm， 最小内层线路：
μm /
μm， 最小阻焊开窗：
μm，最小阻焊桥：
μm， 最小钻孔厚径比：
；
金属基板□ 最小外层线路：
μm /
μm， 最小孔径：
μm，最小阻焊开窗：
μm， 最小阻焊桥：
μm。
四、企业管理情况 生产规模是否符合规范条件 是□
否□
存在问题：
工艺技术是否符合规范条件 是□
否□
存在问题：
质量管理是否符合规范条件
是□
否□
存在问题：
智能制造是否符合规范条件 是□
否□
存在问题：
绿色制造是否符合规范条件 是□
否□
存在问题：
节能节地、资源综合利用和环境保护是否符合规范条件 是□
否□
存在问题：
安全生产和职业卫生是否符合规范条件 是□
否□
存在问题：
社会责任是否符合规范条件 是□
否□
存在问题：
监督与管理是否符合规范条件相关条款* 是□
否□
存在问题：
注：*指《印制电路板行业规范条件》第九条（一）、（二）
五、企业年度报告 至少包括但不限于企业生产经营情况，安全生产、管理情况和产品质量情况，技术研发和技术改造（包括知识产权情况）、市场份额情况等（字数不限）
一、企业生产经营情况 （产能、产量、营收、利润、负债、市场份额等）
二、 企业安全生产和职业卫生管理情况
三、 企业产品质量控制情况
四、 企业节能节地、资源综合利用和环境保护情况
五、 企业在绿色制造、智能制造方面的建设情况
六、本年度投资计划、生产建设规划等
负责人签名：
（单位公章）
年
月
日 (可附页)