汽车芯片竞争格局剖析 汽车半导体概念宽广，在汽车电动化、智能化、网联化、共享化等各领域发挥重要作用，其按照功能分为汽车芯片、功率器件、传感器等。
芯片是汽车的核心部分，车规级芯片标准远高于消费级，且认证流程长。一款芯片一般需要 2 年左右时间完成车规级认证，进入车企供应链后一般拥有 5-10 年的供货周期。汽车标准需认证可靠性标准 AEC-Q 系列、质量管理标准 ISO/TS16949 其中之一，此外需要通过功能安全标准 ISO 26262 ASIL B(D）。
近年来，全球汽车芯片市场规模增速远高于当年整车销量增速。据ICVTank 数据显示，2019 年全球汽车芯片市场规模达 465 亿美元，同比增长 11%。受全球新冠疫情的影响，在汽车销量下滑冲击下，2020 年全球汽车芯片市场规模有小幅下滑，预计规模为 460 亿美元。IHSMarkit 预测，2026 年汽车芯片收入增长到 676 亿美元。
汽车芯片分类架构 现阶段，汽车市场上的芯片主要可分为两类：
一类是以控制指令运算为主，算力较弱的功能芯片 MCU，另一类是以智能运算为主，算力更强，负责自动驾驶功能的 SoC 芯片，按照算力需求其演进路线为 CPU→GPU→FPGA→ASIC。
MCU 是芯片级芯片，又称单片机，一般只包含 CPU 这一个处理器单元；MCU=CPU+存储+接口单元。
SoC 是 系 统 级 芯 片 ， 一 般 包 含 多 个 处 理 器 单 元 ； 如 SoC 可 为CPU+GPU+DSP+NPU+存储+接口单元。
此外，还有多种其他功能的芯片，如摄像头芯片，AMP 芯片、功率半导体芯片、胎压监测芯片 TPMS、BMS 芯片等。
汽车 MCU 芯片 随着全球汽车消费升级，汽车电子化趋势处于快速增长，全球汽车搭载的电子控制单元 ECU 数量持续增加，一般都是 MCU 芯片。
目前全球汽车 MCU 芯片市场集中度较高，行业 CR4 为 43%，行业 CR8达 63%。
全球市场处于恩智浦、英飞凌、瑞萨等为代表的群雄割据竞争格局。2019 年，恩智浦占全球汽车 MCU 芯片市场 14%，英飞凌次之，占比 11%。
其它有竞争力的玩家还包括意法半导体、德州仪器、博世、安森美、微芯等。芯片与车厂的深度绑定，导致个性化定制和外部代工，加剧了供应链的扩产难度。比如：瑞萨与丰田、英飞凌与德系等。
汽车芯片领域主要竞争厂商：
当前所有汽车芯片均较为紧缺，其中 MCU 缺货最为严重，交期最多延长 4 倍，tier1 及整车厂均受波及。
全球 70%以上的汽车 MCU 生产来自于台积电，而台积电的汽车芯片代工收入 2020 年占比仅为 3%，MCU 处于 20~45nm 的成熟制程（高端自动驾驶 SoC 芯片需要更先进的 7nm 制程），代工利润低，没有扩产动力，导致 MCU 产能吃紧。
根据伯恩斯坦咨询的预计，2021 年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200 万至 450 万辆汽车产量的损失，相当于近十年以来全球汽车年产量的近 5%。
汽车 SoC 芯片 SoC 用一块单芯片就能实现完整的电子系统，在自动驾驶，深度学习等行业有越来越广泛的应用。
未来汽车数据处理芯片逐步向智能化 AI 方向发展，汽车智能化趋势，智能座舱和自动驾驶对汽车的智能架构和算法算力，带来了数量级的提升
需要，推动汽车芯片快速转向搭载算力更强的 SoC 芯片，将成为半导体行业、IC 产业未来的发展方向。
汽车 AI 芯片市场格局清晰 在高级芯片赛道中，Mobileye(英特尔)、英伟达、高通、华为、特斯拉等厂商拥有较强的先发优势。
全球 GPU 领域 AI 龙头英伟达和背靠英特尔的汽车 AI 芯片龙头Mobileye 属于第一阵列。
高通与华为属于 1.5 阵列，有望快速突围进入第一阵列。
高通在通信及消费电子领域优势明显，基于智能手机芯片的成功经验，已成为智能座舱域芯片龙头。
在智能驾驶领域，高通于 2020年 1月推出了 Snapdragon Ride 平台，正加速推广应用中。华为 AI 芯片云边端领域全覆盖，技术实力雄厚。
地平线属于强势第 2 阵列，对外可提供解决方案类产品（芯片+算法），也可以单独供应。
作为中立第三方，芯片和算法可分开销售或一体式解决方案，受客户信任，有望逐步实现国产替代。
汽车智能驾驶 AI 芯片对比：
随着 L1/L2 级辅助驾驶逐步演进到 L3 级别智能驾驶，算力、功耗、生态等成为各家 AI 芯片厂商抢夺市场的核心竞争力。
目前，各大 Tier1 正在推出或在研的智能座舱平台方案，包括 NXP、瑞萨等传统汽车芯片供应商外，以及高通、英特尔等在内的老牌芯片企业和国产芯片商全志科技，都在纷纷推出自家的智能座舱芯片产品。
而以谷歌、亚马逊、苹果等为代表的互联网科技公司、以奥迪、宝马、特斯拉为代表的整车企业大举进军自动驾驶芯片领域，行业未来有望形成多头竞争的格局。
近年来国内芯片厂商也在加速追赶。2020 年 5 月，北汽集团旗下北汽产投与 Imagination 集团合资成立北京核芯达科技有限公司，在汽车芯片领域提供先进解决方案。
除此之外，上汽、长安、比亚迪、吉利汽车等汽车企业，以及地平线、寒武纪、黑芝麻等高科技企业都在发力车载芯片领域。
汽车电动化和智能化是推动汽车半导体增长的主要驱动力，随着电动汽车数量的增多及智能驾驶的不断渗透，汽车半导体芯片领域有望迎来高速发展。